如何理解高頻PCB的無源互調(diào)？

2024.10.15

無源互調(diào)（Passive Inter-Modulation）又稱無源交調(diào)、互調(diào)失真等，是指當(dāng)兩個或者多個信號通過無源器件時，由于無源器件（包括連接器，濾波器，功分器，天線等）的非線性而產(chǎn)生互調(diào)，產(chǎn)生一個或多個新的頻率信號，這些新產(chǎn)生的頻率與工作頻率混合在一起就會影響到通信系統(tǒng)。

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如何理解PCB的特征阻抗？

2024.10.07

傳輸線的特征阻抗（Characteristic impedance），又稱為特性阻抗，是指傳輸線在傳播電磁信號時，單位長度內(nèi)的阻抗。

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如何評估PCB導(dǎo)體的載流能力？

2024.09.09

銅厚影響線路的電流承載能力和PCB的散熱性能。通常可以通過增大線寬來提高PCB線路的載流能力，但是當(dāng)布線空間有限時，只能通過使用厚銅來滿足線路載流的要求。

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母線排線路板Bus Bar的設(shè)計與優(yōu)勢

2024.08.30

PCB Bus Bar 與傳統(tǒng)的線纜相比可以提供更緊湊、更高效的配電方式之外，還可以降低回路電感、增強(qiáng)載流能力和提高系統(tǒng)整體散熱性能。

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晶圓級封裝之重新分配層（RDL）技術(shù)

2024.08.26

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，與打線型（Wire-Bond）和倒裝型（Flip-Chip）封裝技術(shù)相比 ，能省去打金屬線、外延引腳（如QFP）、基板或引線框等工序。

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半導(dǎo)體測試板（ATE）的分類及PCB加工要求

2024.07.27

ATE，全稱Automated Test Equipment，是晶圓和芯片封裝之后，進(jìn)行功能和性能自動化測試的設(shè)備。ATE設(shè)備可以進(jìn)行芯片的參數(shù)測試、功能測試、性能測試、故障檢測、可靠性測試等，在半導(dǎo)體的制造過程中扮演著至關(guān)重要的角色。

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