COB，即板上芯片封裝技術(shù)（Chip on Board）。與 SMD將燈珠與PCB進(jìn)行焊接不同，COB工藝先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，再通過粘膠劑或焊料將LED芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互聯(lián)基板上，最后通過引線（金線）鍵合實現(xiàn)芯片與PCB板間電互連。

COB封裝對于PCB的要求

1：PCB板的成品表面處理必須是電鍍金或是ENIG，而且要比一般的PCB板鍍金層要厚一點(diǎn)，才可以提供Die Bonding的能量所需，形成金鋁或金金的共金。

2：在COB的Die Pad外的焊墊線路布線位置，要盡量考慮使每條焊線的長度都有固定長度，也就是說焊點(diǎn)從晶圓到PCB焊墊的距離要盡量一致，這樣才能夠控制每條焊線的位置，降低焊線相交短路的問題。所以有對角線的焊墊設(shè)計就不符合要求。建議可以縮短PCB焊墊間距來取消對角線焊墊的出現(xiàn)。也可以設(shè)計橢圓形的焊墊位置來平均分散焊線之間的相對位置。

3：建議一個COB晶圓至少要有兩個以上的定位點(diǎn)，定位點(diǎn)最好不要使用傳統(tǒng)SMT的圓形定位點(diǎn)，而改用十字形定位點(diǎn)，因為Wire Bonding(焊線)機(jī)器在做自動定位時基本上會抓直線來做定位，建議先參考一下機(jī)器性能來做設(shè)計。

5：COB需要灌膠的區(qū)域最好不要有導(dǎo)通孔，如不能避免，那就要把導(dǎo)通孔100%塞孔，避免Epoxy點(diǎn)膠時由導(dǎo)通孔滲透到PCB的另一側(cè)，造成不必要的問題。

6：建議可以在需要點(diǎn)膠的區(qū)域印上Silkscreen標(biāo)示，可以方便點(diǎn)膠作業(yè)進(jìn)行及點(diǎn)膠形狀控管。