CTO David Aldape,具有超過30年的行業(yè)經(jīng)驗,他帶領一支專業(yè)的研發(fā)工程師隊伍, 致力于不斷加強當前生產(chǎn)工藝以 及先進技術的研發(fā)工作。
2016-2017研發(fā)項目:提高厚徑比到30:1或更高;大而薄的背板能力;阻抗控制公差降到±5%或更?。幌冗M電鍍和光成形方法介紹;
提高層間對位的先進工具系統(tǒng);持續(xù)驗證新物料,用于HDI, 高速低損,更薄結(jié)構(gòu)和組件應用(如ZETA?,I-Tera?, I-speed?,Tachyon G100?,Megtron7N,andEMC 891k&890);深微孔研究(L1-L3,厚徑比1:1或更大);散熱方案:金屬芯板,導電 漿(Ormet 和Tatsuta);
埋元器件PCB板