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CTO David Aldape, 具有超過30年的行業(yè)經(jīng)驗，他帶領(lǐng)一支專業(yè)的研發(fā)工程師隊伍, 致力于不斷加強(qiáng)當(dāng)前生產(chǎn)工藝以 及先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)工作。
2016-2017研發(fā)項目：提高厚徑比到30:1或更高；大而薄的背板能力；阻抗控制公差降到±5%或更小；先進(jìn)電鍍和光成形方法介紹；
提高層間對位的先進(jìn)工具系統(tǒng)；持續(xù)驗證新物料，用于HDI, 高速低損，更薄結(jié)構(gòu)和組件應(yīng)用（如ZETA?，I-Tera?, I-speed?,Tachyon G100?,Megtron7N,andEMC 891k&890）；深微孔研究（L1-L3，厚徑比1:1或更大）；散熱方案：金屬芯板，導(dǎo)電 漿（Ormet 和Tatsuta）；
埋元器件PCB板
提供更高的布線密度、優(yōu)化阻抗控制、 RF 微孔方案、BGAs 表面實心銅電鍍、 改善電流的運(yùn)載能力
散熱管理方案、優(yōu)良的熱分布、 加強(qiáng)熱傳導(dǎo)性、銅芯 CTE 17ppm/C、 導(dǎo)熱 385 WmK
內(nèi)埋電阻、航空航天，通訊、 微波和醫(yī)療
全內(nèi)層疊孔提升線路設(shè)計的自由度、 實心銅提供更好的可靠性、 電性能更優(yōu)異
埋阻和印制的內(nèi)部電阻、埋容/介質(zhì)層絕緣、 扁平化變流器和變壓器、 嵌入式半導(dǎo)體和薄晶元、 軟硬結(jié)合板嵌入式元件
嵌入芯片供 Gold Wire Bonding、 厚度有限的連接器
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