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技術(shù)能力

CTO David Aldape, 具有超過30年的行業(yè)經(jīng)驗,他帶領(lǐng)一支專業(yè)的研發(fā)工程師隊伍, 致力于不斷加強當前生產(chǎn)工藝以 及先進技術(shù)的研發(fā)工作。

2016-2017研發(fā)項目:提高厚徑比到30:1或更高;大而薄的背板能力;阻抗控制公差降到±5%或更小;先進電鍍和光成形方法介紹;

提高層間對位的先進工具系統(tǒng);持續(xù)驗證新物料,用于HDI, 高速低損,更薄結(jié)構(gòu)和組件應用(如ZETA?,I-Tera?, I-speed?,Tachyon G100?,Megtron7N,andEMC 891k&890);深微孔研究(L1-L3,厚徑比1:1或更大);散熱方案:金屬芯板,導電漿(Ormet和Tatsuta)埋元器件PCB板


Technology Roadmap 技術(shù)路線
inch [mm]標準
批量
樣品
研發(fā)
關(guān)鍵屬性層數(shù)Up to 32LUp to 40L40L 到 48L>50+L
最小/最大厚度012” [.30]/.200" [5.0].008" [.20]/.256" [6.5].006” [.15]/.315" [8.0]TBD/≥.394" [10.0]
最大 pnl 尺寸24x28[610x712]24x30 [610 x 760]24x32 [610 x 812]待定
 
最小線寬線距(銅厚)內(nèi)層.003" [.076] H.0025" [.064] H<.002" [.05] H<.002" [.05] H
外層.004" [.10] 1.003" [.076] 1<.0025" [.064] 1<.0025" [.064] 1
公差±.0005" [.013]±.0003" [.008]±.00025" [.005]±.0002" [.005]
 
機械孔大小最小鉆咀.008" [.20].006" [.15].005" [.13].004" [.10]
孔pad直徑+.008" [.20]+.008" [.20]+.006" [.15].004" [.10]
厚徑比25:130:140:1>40:1
Base copper weights: 1=1oz H=1/2 oz, T=3/8 oz, Q=1/4 oz
孔結(jié)構(gòu)鐳射孔層2+N+23+N+34+N+4,ELICUNiFYi MVs
埋孔YesYesYesYes
疊孔Stacked/StaggeredOffset/StaggeredOffset/StaggeredOffset/Staggered
 
鐳射孔最小孔.004" [.10].003" [.076].002" [.05].002" [.05]
孔pad直徑+.006" [.15]+.004" [.10]+.003" [.76]+.003" [.076]
厚徑比0.8:10.8:11:11.2:1
 
導通&非導通填孔最小孔徑.008" [.20].006" [.15].005" [.13]<.005" [.13]
厚徑比25:130:140:1>40:1
 
阻焊對位精度±.002" [.05]±.0015" [.038]±.001" [.025]Tangency
最小開窗.004" [.10].003" [.076].002" [.05]SMDP
最小綠油橋.003" [.08].002" [.05].0015" [.038]Eng Eval
表面處理ENIG, OSPENEPIGThick Gold Multiple Finishes待定
Im Sn, Im AgWire Bondable Gold
LF HASLMultiple Finishes
Hard Gold Body
物料選擇Rogers 3000/4000Ultra Low Loss Dk/Df埋線
埋元件
Halogen Free FR4 EMC 828, EMC 888KI-Tera? I-Speed? EMC 891KTachyon 100G? MetroWave
Buried CapacitancePolyimid, Megtron 6NMegtron 7N, EMC 890K
408 HR Nelco-13sHybrid PCBsThermal Management PCBs
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