通常配備2個(gè)CPU，具備更加綜合的計(jì)算能力、存儲(chǔ)能力和網(wǎng)絡(luò)能力，以滿足各種數(shù)據(jù)的處理和計(jì)算需求，往往用于傳統(tǒng)的計(jì)算任務(wù)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。
圖源：華為官網(wǎng)
通常采用異構(gòu)形式，除了2個(gè)CPU之外還需配備4-8張加速卡,例如CPU+GPU、CPU+TPU、CPU+其他的加速卡等，AI服務(wù)器具備大量的并行計(jì)算能力，因此需要采用更高性能的處理器、大量的內(nèi)存和存儲(chǔ)資源以及適用于AI計(jì)算的加速卡。
在應(yīng)用場景方面，AI服務(wù)器主要針對大數(shù)據(jù)、科學(xué)計(jì)算、人工智能等計(jì)算密度較高、數(shù)據(jù)處理龐大的場景。
圖源：華為官網(wǎng)
GPU加速卡（OAM)，主要由GPU芯片、內(nèi)存芯片、電源模塊、散熱器等部件組成，通過PCB來連接和傳輸信號。
GPU加速卡可以分為兩種類型：SXM版本和PCIE版本。SXM版本是指使用NVIDIA公司開發(fā)的SXM接口連接GPU芯片和主板的加速卡；PCIE版本是指使用標(biāo)準(zhǔn)的PCIE接口連接GPU芯片和主板的加速卡。
SXM版本 VS PCIE版本
SXM版本相比PCIE版本具有更高的帶寬和更低的延遲，但也需要更高級別的PCB和散熱系統(tǒng)。
GPU加速卡是目前PCB行業(yè)中高端且昂貴的產(chǎn)品之一，對制造工藝要求非常高，一般會(huì)用到5-7階HDI，層數(shù)在20-26層。
GPU加速卡對PCB的要求主要有以下幾點(diǎn)：
BGA芯片高密度布局
GPU和內(nèi)存BGA芯片有很多引腳很多，需要多層和多階HDI工藝來實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。
高速信號傳輸
由于GPU加速卡上有很多組高速信號，為了保證信號的低損耗傳輸需要選擇具有較低的介電常數(shù)（Dk）、介電損耗（Df)、表面粗糙度（Rz）等參數(shù)的高速板材進(jìn)行加工。
可靠性
由于GPU加速卡需要長期穩(wěn)定運(yùn)行，因此在選用板材的時(shí)候需要板材具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)（K)和較低的熱膨脹系數(shù)（CTE）保證PCB的熱穩(wěn)定性。
同時(shí)需要板材具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)、較低的水分吸收率（MOT)、較強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度和耐化學(xué)腐蝕性。
7階HDI 26層 GPU加速卡（局部圖）
明陽電路生產(chǎn)
GPU模組板（UBB)，即Unit Base Board，用于搭載多個(gè)GPU整合為矩陣平臺(tái)，為GPU之間和GPU與CPU之間，提供高速的數(shù)據(jù)交換能力。
GPU模組板（UBB) 與 GPU加速卡（OAM）
The NVIDIA DGX A100 GPU Board
GPU加速卡，是一種基于開放標(biāo)準(zhǔn)（Open Accelerator Module）設(shè)計(jì)的GPU模塊，可以插入到GPU模組板上。
GPU模組板（UBB) 對PCB的要求主要有以下幾點(diǎn)：
層數(shù)
由于GPU模組板需要通過交換芯片連接多個(gè)GPU加速卡，并且需要多個(gè)電壓的電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)，因此層數(shù)一般在16層以上。
孔結(jié)構(gòu)
由于GPU模組板的面積比較大，因此可以直接使用通孔來實(shí)現(xiàn)不同層之間的互聯(lián)，針對高速信號的過孔可以使用背鉆工藝來減少stub帶來的信號反射。
高速信號傳輸
GPU模組板上的交換芯片和GPU模組之間有大量的高速信號線，為了保證信號的低損耗傳輸板材需要選擇PPO等高性能樹脂材料。
熱穩(wěn)定性
GPU模組板有大量的電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)，同時(shí)還要受到多個(gè)GPU模組和CPU母版的熱傳導(dǎo)，需要選擇有較高的導(dǎo)熱系數(shù)（K) 和較低的熱膨脹系數(shù)（CTE）的板材。
CPU母板組件包括CPU、CPU主板、內(nèi)存條、PCIe交換機(jī)、網(wǎng)卡、擴(kuò)展卡和存儲(chǔ)板。以DGX A100 CPU母板為例：
DGX A100 CPU母板
圖源：fibermall
CPU主板
負(fù)責(zé)安裝CPU芯片、PCIE Switch芯片、TPM模塊以及各種功能卡，CPU主板支持AMD Rome 64核 CPU和PCIE 4.0總線，PCB層數(shù)一般為12-16層，采用通孔設(shè)計(jì)，使用低損耗板材。
CPU內(nèi)存條
32個(gè)內(nèi)存條，最大支持2TB RAM。
網(wǎng)卡
Mellanox ConnectX系列有10種型號（8個(gè)單端口200Gb/s IB和2個(gè)雙端口200Gb/s以太網(wǎng)）。
Riser卡
用于擴(kuò)展PCIe接口。
硬盤板
裝有兩個(gè) 1.92TB M.2 NVMe 硬盤。
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