為什么要關(guān)注Mini LED？
小間距LED顯示正在加速替代傳統(tǒng)顯示
一般認(rèn)為點(diǎn)間距在2.5mm以內(nèi)的才可稱作小間距 LED。LED屏由燈珠組成，兩個(gè)燈珠的中心點(diǎn)之間的距離稱為點(diǎn)間距，LED顯示行業(yè)一般采用點(diǎn)間距來對(duì)產(chǎn)品規(guī)格定義，如P10指像素點(diǎn)間距為10mm。點(diǎn)間距越小，LED顯示屏像素密度（PPI）越高，顯示屏分辨率和成像效果越好。 小間距LED顯示性能優(yōu)勢(shì)明顯，形成對(duì)傳統(tǒng)顯示技術(shù)的替代趨勢(shì)。小間距LED屏擁有LCD拼接屏和DLP拼接屏所不具備的無縫拼接、高亮度范圍可調(diào)、色彩還原度高、顯示均勻性和一致性好、能耗低壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)。近年來，小間距LED逐漸從室外走向室內(nèi)，形成對(duì) DLP、LCD 拼接屏的替代趨勢(shì)。
機(jī)場(chǎng)、購(gòu)物中心、學(xué)校、企業(yè)、展覽等市場(chǎng)已經(jīng)開始采用小間距LED顯示各類信息，LED新技術(shù)的應(yīng)用將加速小間距在商用領(lǐng)域的滲透，形成對(duì)傳統(tǒng)拼接屏的替代趨勢(shì)。
與傳統(tǒng)小間距相比，Mini LED采用尺寸更小的LED，制成高密度的LED陣列，既可作為L(zhǎng)CD背光源應(yīng)用于大尺寸顯示屏、智能手機(jī)、車用面板以及筆記本等產(chǎn)品，也可以使用RGB三色LED實(shí)現(xiàn)自發(fā)光顯示。
LED技術(shù)演進(jìn)情況 資料來源：LEDinside，京東方官網(wǎng)，中金公司研究部 Mini LED背光電視通過分區(qū)背光亮度的精準(zhǔn)控制能夠提供液晶電視級(jí)別的高亮度、OLED電視級(jí)別的純凈暗場(chǎng)、最極致的對(duì)比度和動(dòng)態(tài)范圍、色彩表現(xiàn)及暗部細(xì)節(jié)。兼具了LCD和OLED的優(yōu)勢(shì)，在電視屏幕上呈現(xiàn)出接近真實(shí)世界的畫面觀感和沉浸感，并且價(jià)格更加親民。 Mini RGB LED直顯，既繼承了小間距顯示高亮度、高可靠性、反應(yīng)速度快的優(yōu)點(diǎn)，又具有自發(fā)光無需背光源的特性，可以達(dá)到體積小、輕薄的效果，實(shí)現(xiàn)更細(xì)膩的顯示效果，同時(shí)相對(duì)其他顯示技術(shù)更為節(jié)能、成本更低。Mini LED顯示主要用于高端商顯，隨著 2K/4K高清視頻的普及，未來 Mini LED顯示在商顯領(lǐng)域具備較大潛力 。 Mini LED有兩種定義，廣義上指LED燈珠像素點(diǎn)間距小于P1.0，實(shí)現(xiàn)這類產(chǎn)品采用傳統(tǒng)的SMD表貼封裝、IMD合1封裝、正裝芯片COB封裝等都可以做到。嚴(yán)格定義上，Mini LED要求所封裝的LED尺寸在 50~200um之間，此時(shí)只有采用倒裝芯片技術(shù)才能實(shí)現(xiàn)。 LED高密度集成的關(guān)鍵在封裝 Mini LED在晶體尺寸持續(xù)縮小的過程中，在材料、設(shè)備、芯片、驅(qū)動(dòng)IC、PCB設(shè)計(jì)和封裝等各環(huán)節(jié)均面臨新的技術(shù)難題。從技術(shù)本身來看，主要是良率、效率、一致性和可靠性的問題，其中尤其以封裝工藝為要點(diǎn)。 顯示屏對(duì)畫質(zhì)和顯示效果要求極高，而封裝表面的處理工藝不同，像素間也存在光色差異，容易導(dǎo)致混光不一致，校正難度高等問題，進(jìn)而影響顯示效果。LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，除傳統(tǒng)直插工藝外，形成了包括SMD、COB、IMD等在內(nèi)的多種封裝工藝。 小間距市場(chǎng)主流封裝-SMD工藝 SMD是表面貼裝器件（Surface Mounted Devices）的簡(jiǎn)稱，采用SMD工藝的LED封裝廠將裸芯片固定在支架上，通過金線將二者進(jìn)行電氣連接，最后用環(huán)氧樹脂進(jìn)行保護(hù)。SMD封裝后的燈珠交給顯示屏廠商，通過回流焊焊接，并形成模組進(jìn)行裝配。SMD使用表面貼裝技術(shù)（SMT）,自動(dòng)化程度比較高，且具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。 然而，由于SMD器件變得更小，燈板上焊點(diǎn)面積也急劇縮小，對(duì)SMT貼片工藝要求大幅提升，同時(shí)廠家生產(chǎn)效率也受極大影響。 例如：P1.5的產(chǎn)品，每平米需要貼44萬(wàn)顆燈，而到了 P1.0的產(chǎn)品，每平米需要貼100萬(wàn)顆燈，不僅貼片的數(shù)量增加了約2.3倍，同時(shí)SMT貼片速度也需要大幅下調(diào)，生產(chǎn)效率受到極大影響。 當(dāng)前市場(chǎng)發(fā)展迅速，小間距LED呈微縮化趨勢(shì)，SMD的表貼封裝面臨技術(shù)瓶頸，已經(jīng)難以在更小間距的領(lǐng)域發(fā)揮作用。 有效解決高密度封裝-COB工藝 COB，即板上芯片封裝技術(shù)（Chip on Board）。與 SMD將燈珠與PCB進(jìn)行焊接不同，COB工藝先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，再通過粘膠劑或焊料將LED芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互聯(lián)基板上，最后通過引線（金線）鍵合實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板間電互連。 相比起SMD封裝，COB封裝的小間距具有“密度越小，（輕薄、防撞抗壓、柔韌性、顯示效果好、防潮、抗摔等各個(gè)方面）優(yōu)勢(shì)越明顯”的特征。 經(jīng)濟(jì)與技術(shù)的結(jié)合-IMD工藝 目前市場(chǎng)上小間距封裝主流工藝的除COB封裝工藝外還有IMD集成封裝工藝,即將兩個(gè)及以上的像素結(jié)構(gòu)集合在一個(gè)封裝單元里，目前以四合一技術(shù)應(yīng)用最為成熟。 IMD工藝上依然沿用的是表貼工藝，結(jié)合了SMD、COB優(yōu)點(diǎn)。從像素結(jié)構(gòu)來看，傳統(tǒng)SMD封裝基本是一個(gè)像素；COB封裝是將LED芯片直接封裝到模組基板上，再對(duì)每個(gè)大單元進(jìn)行整體模封，一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)擁有成百上千個(gè)像素點(diǎn)。而 IMD“四合一”即一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中有四個(gè)RGB-LED合成的“燈珠”。IMD在分選上延續(xù)了小間距的成熟分選技術(shù)，可以對(duì)器件進(jìn)行波長(zhǎng)、亮度精挑細(xì)選，并且不同模具出來的器件在編帶前得到了均勻分散，有效避免了封裝時(shí)細(xì)微差異導(dǎo)致貼板后出現(xiàn)局部色差，因此色彩一致性更好。 LED不同封裝所需PCB的差異 以P0.9的LED屏為例 通常COB-P0.9的PCB是8層3階。 IMD-M09T因?yàn)闊糁楸旧硪呀?jīng)做了線路集成，4個(gè)像素只需要8個(gè)引腳，屏廠的PCB布線空間提升50%，采用IMD-M09T的客戶PCB通常只需6層2階，價(jià)格便宜20%以上。 SMD也是需要8層3階的PCB板，但是精度要求沒有COB高。
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