內(nèi)層線路

傳統(tǒng)曝光機(jī)對位精度在±25μm，層間對位精度大于50μm；由于背板的層數(shù)比較多需要使用激光直接成像機(jī)(LDI)，圖形對位精度可以提高到15μm左右，層間對位精度控制30μm以內(nèi)。

由于線寬線距小，細(xì)密線路信號層較多，導(dǎo)致內(nèi)層制作時(shí)，開短路增多，微短增多，AOI漏檢的幾率變大。內(nèi)層芯板厚度較薄，容易褶皺導(dǎo)致曝光不良，蝕刻過機(jī)時(shí)容易卷板，導(dǎo)致報(bào)廢率上升。

壓合控制

壓合的難點(diǎn)在于多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加，壓合生產(chǎn)時(shí)容易產(chǎn)生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。工程在設(shè)計(jì)背板的疊層結(jié)構(gòu)時(shí)，需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質(zhì)厚度，并設(shè)定合理的壓合程序。

壓合前層間定位方式主要包括：四槽定位(pin-lam)、熱熔(thermocouple heating)、鉚釘、熱熔與鉚釘結(jié)合。對于背板采用四槽定位方式，或使用熔合+鉚合方式制作，OP沖孔機(jī)沖出定位孔，沖孔精度控制在±25μm。

鉆孔技術(shù)

由于背板超厚，對鉆頭磨損嚴(yán)重，容易折斷鉆刀，對于落速和轉(zhuǎn)速需要適當(dāng)?shù)南抡{(diào)。此外，過多的灰塵可能會(huì)堵塞孔洞，并可能造成毛刺，從而大大降低背板PCB性能。背板鉆孔時(shí)需要遵循以下原則：

• 鉆孔前精確測量板的漲縮，提供精確的系數(shù)；

• 當(dāng)PCB的層數(shù)≥14層、孔徑≤0.2mm或孔到線距離≤0.175mm，需要采用孔位精度≤0.025mm的鉆機(jī)生產(chǎn)；

• 直徑φ4.0mm以上孔徑采用分步鉆孔，厚徑比12:1采用分步鉆，正反鉆孔方法生產(chǎn)；

• 控制鉆孔披鋒及孔粗，高層板盡量采用全新鉆刀鉆孔，孔粗控制25um以內(nèi)。

電鍍能力

由于背板較厚，縱橫比會(huì)很高，極易出現(xiàn)空洞、無鍍銅或者鍍層不均勻的情況。背板在凹蝕時(shí)，需要選擇潤濕性能好的凹蝕溶液，同時(shí)通過水平振動(dòng)使凹蝕液順利通過整個(gè)孔，趕走氣泡，除去環(huán)氧樹脂，增加沉銅層和電鍍層的結(jié)合力。在電鍍沉銅時(shí)，選擇活性比較高的沉銅藥水，采用脈沖式水平鍍銅工藝。

背鉆殘樁（stub）

對高速信號而言，殘樁會(huì)導(dǎo)致信號失真甚至數(shù)據(jù)傳輸失敗。因此，在采用背鉆工藝前應(yīng)仿真評估殘樁對高速信號傳輸?shù)挠绊?。根?jù)經(jīng)驗(yàn)值當(dāng)殘樁的長度小于0.25mm時(shí)，對高速信號的影響可以忽略不計(jì)。

聲明：文章內(nèi)容整理自網(wǎng)絡(luò)公開素材，版權(quán)歸原作者平臺(tái)所有，僅用于信息分享，如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除。