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PCB疊層設(shè)計(jì)指南 | 從材料選型到疊構(gòu)設(shè)計(jì)

2024.01.25

什么是PCB疊層?


一般情況下,當(dāng)設(shè)計(jì)普通單、雙面板時(shí),無需考慮PCB的疊層問題,通常直接選擇銅厚和板厚符合設(shè)計(jì)要求的覆銅板直接加工。但設(shè)計(jì)4層以上的PCB時(shí),疊層設(shè)計(jì)直接影響PCB的性能和價(jià)格。

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16層板的疊層設(shè)計(jì)


多層PCB由覆銅芯板(Core)、半固化片(prepreg,簡稱PP)與銅箔,一起按照疊層設(shè)計(jì)組合,經(jīng)過壓合制成。


在PCB開始設(shè)計(jì)之前,Layout工程師會(huì)根據(jù)電路板的尺寸、電路的規(guī)模和電磁兼容(EMC)的要求確定PCB的層數(shù),然后確定元器件的布局,最后確認(rèn)信號(hào)層、電源層和地層的劃分。


PCB疊層設(shè)計(jì)原則


PCB疊層需要從層數(shù)、信號(hào)類型、板厚、材料選擇、銅厚、阻抗控制、EMI/EMC屏蔽、熱管理、成本和可測試性等多方面考慮。


滿足高速信號(hào)布線的信號(hào)完整性要求


對于關(guān)鍵信號(hào)線,需要構(gòu)建GND/Signal/GND的疊層組合,相鄰信號(hào)層的帶狀線,交叉垂直布線,以最小化串?dāng)_耦合。從信號(hào)完整性的角度來講,關(guān)鍵高速信號(hào)使用帶狀線(Stripline)布線,非關(guān)鍵高速信號(hào)可以選擇使用微帶線(Microstrip)布線。


如非必要,不建議使用寬邊耦合帶狀線(Broadside-Coupled Stripline ),PCB加工過程中的曝光和蝕刻的偏移都會(huì)造成重疊錯(cuò)位,加工過程困難而且難以保證阻抗的一致性。


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微帶線和帶狀線布線的類型


PCB板材、PP和銅箔的選型


FR-4能夠滿足大多數(shù)PCB的需求,價(jià)格便宜而且電氣性能良好,高速PCB會(huì)選用高速板材,比如松下的Megtron4/6等,射頻PCB會(huì)選用 碳?xì)?/span>、Teflon或者陶瓷基板。如汽車燈板等對散熱要求高的設(shè)計(jì)場景,會(huì)選用鋁基或者銅基板材,在Mini LED等顯示場景會(huì)使用玻璃基板材。


板材的關(guān)鍵性能指標(biāo)如下:


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高速PCB板材選型


高速PCB需要選擇具有最低損耗角正切和較小介電常數(shù)的介電材料,高速PCB的設(shè)計(jì)需要特別注意材料明細(xì),包括玻璃纖維(Fiberglass),電介質(zhì)矩陣(Dielectric Matrix)和銅(Copper)。在較高數(shù)據(jù)速率下的信號(hào)具有較高的頻率單元,波長更短,阻抗不連續(xù)會(huì)產(chǎn)生更多反射。需要考慮玻纖效應(yīng)和銅箔表面粗糙度的影響。


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不同型號(hào)板材對信號(hào)的衰減

在上圖中,Typical FR4在28Gbps時(shí)每英寸有近2dB平均損耗(Nyquist為14GHz),Megtron6在相同頻率只有0.85dB。


玻纖布帶來的玻纖效應(yīng)


不同的玻纖對應(yīng)的編織粗細(xì)不一樣,開窗和交織的厚度也不一樣,如果信號(hào)分別布在開窗上和玻纖上所表現(xiàn)的特性(阻抗、時(shí)延、損耗)也不一樣(開窗和玻纖Dk/Df特性不一樣導(dǎo)致的),這就是玻纖效應(yīng)。


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芯板(Core)的制造過程

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玻纖布的類型


緩解玻纖效應(yīng)的方法:

  • 擇最小化樹脂窗口的玻纖類型材料;

  • 使用Zig-Zag等10°走線方法;

  • 在制板的時(shí)候讓板廠旋轉(zhuǎn)一定的角度;

  • 使用扁平開纖玻布或者平織布。


銅箔粗糙度


銅箔粗糙度(銅牙)使線路的寬度、線間距不均勻,從而導(dǎo)致阻抗不可控,同時(shí)由于趨膚效應(yīng),電流集中在導(dǎo)體的表層,銅箔的表面粗糙度影響信號(hào)傳輸?shù)拈L度。


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不同等級(jí)銅箔的表面粗糙度


如下圖所示,在5GHz以下銅箔粗糙度的影響不是太明顯,大于5GHz銅箔粗糙度的影響開始越來越大,在大于10Ghz的高速信號(hào)的設(shè)計(jì)時(shí)尤其需要重視。


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銅箔粗糙度對高速信號(hào)的衰減


PCB每層的銅厚


PCB銅箔的厚度以盎司(oz)為單位。常見的銅厚有三個(gè)尺寸,0.5oz(內(nèi)層)、1oz(表層)和2oz,主要用在消費(fèi)和通訊類產(chǎn)品上。3oz以上屬于厚銅,常用于高壓、大電流的電力電子產(chǎn)品。


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電源板的疊層設(shè)計(jì)


疊層設(shè)計(jì)時(shí)必須平衡銅箔的厚度,使電源/地平面層銅的厚度滿足載流要求。對于信號(hào)層銅的厚度來講,線寬/線距較小,需要銅盡可能薄才能滿足精確的蝕刻的要求。高速信號(hào)線由于趨膚效應(yīng)的影響,電流只在銅箔表面附近流動(dòng),更厚的銅箔并不會(huì)帶來更好的性能。所以內(nèi)層信號(hào)層的銅厚通常為Hoz,即0.5盎司。


疊層的阻抗控制


PCB上很多接口信號(hào)線都有阻抗要求,常見的單端50Ω、差分100Ω等。阻抗控制,需要有參考平面,一般需要四層以上。


阻抗不匹配會(huì)導(dǎo)致信號(hào)失真、反射和輻射等信號(hào)完整性問題,影響PCB的性能。走線的銅厚、介電常數(shù)、線寬、線距都會(huì)影響阻抗。我們可以根據(jù)各種EDA工具去計(jì)算阻抗,然后按照設(shè)計(jì)的疊層結(jié)構(gòu),去調(diào)整走線的參數(shù)。目前常規(guī)的板廠都可以把阻抗控制在10%。


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使用Polar來計(jì)算疊層阻抗


疊層的孔結(jié)構(gòu)


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PCB中孔的類型


通孔(PTH)貫穿整個(gè)PCB可以連接所有層。盲孔(Blind Via)可以將外層連接至一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層,但不穿過PCB。埋孔(Buried Via)只連接PCB的內(nèi)層。


高密度(HDI)PCB經(jīng)常會(huì)使用盲孔和埋孔來優(yōu)化布線空間,盲孔和埋孔也造成了PCB需要多次壓合增加了工序,PCB的制造難度上升,因此也更加昂貴。


在疊層設(shè)計(jì)時(shí),需要根據(jù)設(shè)計(jì)需要來設(shè)計(jì)整板的孔結(jié)構(gòu),在滿足設(shè)計(jì)的前提下,盡量簡化孔的結(jié)構(gòu)。



PCB疊層的EMC設(shè)計(jì)


PCB疊層EMC設(shè)計(jì)時(shí)遵循以下原則:

  • 板內(nèi)電源平面和地平面盡量相互鄰近,一般地平面在電源平面之上,這樣的設(shè)計(jì)可以有效利用層間電容作為電源的平滑電容,同時(shí)接地平面對電源平面分布的輻射電流起到屏蔽作用。

  • 電源和地層分配在內(nèi)層,地平面可視為屏蔽層,可以很好地抑制電路板上固有的共模RF干擾,減小高頻電源的分布阻抗。

  • 布線層應(yīng)盡量安排與電源或地平面相鄰以產(chǎn)生通量對消作用。


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PCB板上的輻射



PCB疊層的熱設(shè)計(jì)


PCB疊層設(shè)計(jì)需要考慮熱管理,保證元器件散發(fā)的熱量有效傳導(dǎo)出去,防止熱損壞提高電路可靠性。在設(shè)計(jì)流程中,我們會(huì)先根據(jù)元器件功耗進(jìn)行熱仿真,根據(jù)仿真結(jié)果優(yōu)化元器件布局和設(shè)計(jì)相應(yīng)的散熱方案。


在疊層設(shè)計(jì)階段,也可以針對性做散熱設(shè)計(jì):

  • 優(yōu)先選擇導(dǎo)熱系數(shù)高的板材,按需選擇金屬基板;

  • 大功率器件下方設(shè)計(jì)散熱焊盤,使用散熱孔;

  • 埋銅塊,嵌銅柱,提高熱傳導(dǎo)效率;

  • 增加地平面,空白區(qū)域鋪地,增大散熱面積。


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板級(jí)熱仿真


板厚控制


常規(guī)的PCB成品厚度為0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、3.2mm、6.4mm等等。一般面積小的板厚相對較薄,經(jīng)常插拔、安裝應(yīng)力較大、面積大的板子,從結(jié)構(gòu)可靠性角度需要做厚一些。


PCB疊層設(shè)計(jì)步驟


PCB疊層設(shè)計(jì)一般遵循以下步驟:

1.確定層疊的總厚度,即板厚;

2.確定PCB層數(shù),并分配信號(hào)層、地平面層和電源層;

3.確定內(nèi)層和外層的銅厚;

4.確定阻抗線的分布;

5.確定過孔結(jié)構(gòu);

6.確定每層的殘銅率,最好要對稱;

7.選擇滿足設(shè)計(jì)要求的板材、PP和銅箔材料。


以12層板為例,設(shè)計(jì)好的疊層結(jié)構(gòu)如下:


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